Polipropilena Dengan Logam Tembaga Terbenam atau Nanozarah Tembaga Oksida sebagai Ejen Antimikrob Plastik Novel

Matlamat: Untuk membangunkan bahan komposit polipropilena baru dengan aktiviti antimikrob dengan menambah pelbagai jenis nanozarah kuprum.

Kaedah dan keputusan: Logam kuprum (CuP) dan nanozarah kuprum oksida (CuOP) telah dibenamkan dalam matriks polipropilena (PP).Komposit ini menunjukkan tingkah laku antimikrob yang kuat terhadap E. coli yang bergantung pada masa sentuhan antara sampel dan bakteria.Selepas hanya 4 jam sentuhan, sampel ini mampu membunuh lebih daripada 95% bakteria.Pengisi CuOP adalah lebih berkesan menghapuskan bakteria daripada pengisi CuP, menunjukkan bahawa sifat antimikrob selanjutnya bergantung kepada jenis zarah kuprum.Cu²⁺ yang dikeluarkan daripada sebahagian besar komposit bertanggungjawab untuk kelakuan ini.Selain itu, komposit PP/CuOP memberikan kadar pelepasan yang lebih tinggi daripada komposit PP/CuP dalam masa yang singkat, menjelaskan kecenderungan antimikrob.

Kesimpulan: Komposit polipropilena berasaskan nanopartikel kuprum boleh membunuh bakteria E. coli bergantung kepada kadar pelepasan Cu²⁺ daripada sebahagian besar bahan.CuOP lebih berkesan sebagai pengisi antimikrob daripada CuP.

Kepentingan dan impak kajian: Penemuan kami membuka aplikasi baru bagi bahan plastik penghantaran ion-kuprum ini berdasarkan PP dengan nanozarah kuprum terbenam dengan potensi besar sebagai agen antimikrob.


Masa siaran: 21 Mei 2020