Полипропилен со встроенными наночастицами металлической меди или оксида меди в качестве нового пластического антимикробного агента

Цель: разработать новые полипропиленовые композиционные материалы с антимикробной активностью за счет добавления различных типов наночастиц меди.

Методы и результаты: Металлическая медь (CuP) и наночастицы оксида меди (CuOP) были заключены в матрицу из полипропилена (ПП).Эти композиты обладают сильным антимикробным действием в отношении E. coli, которое зависит от времени контакта между образцом и бактериями.Всего за 4 часа контакта эти образцы способны убить более 95% бактерий.Наполнители CuOP гораздо эффективнее уничтожают бактерии, чем наполнители CuP, что показывает, что антимикробные свойства в дальнейшем зависят от типа частиц меди.За такое поведение ответственна Cu²⁺, высвободившаяся из основной массы композита.Более того, композиты PP/CuOP демонстрируют более высокую скорость высвобождения, чем композиты PP/CuP, за короткое время, что объясняет тенденцию к противомикробному действию.

Выводы: Полипропиленовые композиты на основе наночастиц меди способны убивать бактерии E. coli в зависимости от скорости выделения Cu²⁺ из объема материала.CuOP более эффективен в качестве антимикробного наполнителя, чем CuP.

Значение и влияние исследования: Наши результаты открывают новые возможности применения этих пластиковых материалов с доставкой ионов меди на основе ПП с внедренными наночастицами меди с большим потенциалом в качестве антимикробных агентов.


Время публикации: 21 мая 2020 г.